CML Europe auf der TEC und beim Leiterplattenforum Bayern Innovativ

Unter dem Leitspruch "Networking im Doppelpack" präsentiert sich die CML Europe am Dienstag, 27.01.2015 bei gleich zwei führenden Branchenevents.

Das Kooperationsforum "Leiterplatte" ist eine führende Fachtagung der Leiterplattenindustrie in Nürnberg, wo CML Europe bereits zum zweiten Mal als Aussteller dabei ist. Die Fachvorträge drehen sich dieses Jahr rund um die Themen Packaging für Leistungselektronik, HF Applikationen und Harsh Environment.

Die TEC (The Evertiq Convention) findet dieses Jahr zum ersten Mal in München statt. Nach erfolgreichen Tagungen in Schweden, Polen und in den Niederlanden haben die Veranstalter das Event nun nach Deutschland geholt. Auf der Agenda steht die Präsentation neuer Forschungs- und Innovationsergebnisse von Experten im Bereich der Elektronikfertigung, Leiterplattendesign und Komponenten.

Beide Veranstaltungen bieten zwischen und nach den Fachvorträgen begleitende Fachausstellungen an, wo Experten aus den unterschiedlichsten Branchen in den Dialog gehen und Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen präsentieren. CML Europe lässt sich dabei nicht die Chance nehmen, sich auf beiden wichtigen Branchenveranstaltungen als Aussteller zu präsentieren und wertvolle Netzwerke zu pflegen.

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