Obwohl die Elektronik sowohl nachhaltig konzipiert als auch gebaut ist, hat sie dennoch einen unvermeidbaren Verschleiß. Denn wo Licht ist, ist auch Schatten und dieser Schatten ist bei der Elektronik die Wärme.

Wie können wir also Wärmebelastung auf Bauteilen reduzieren, um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Elektronik zu gewährleisten?

Um eine Überhitzung der Bauteile zu vermeiden, ist es notwendig unnötige Wärme abzuleiten. Thermomanagement ist hier der Schlüssel für leistungsstarke Komponenten, die viel Wärme erzeugen, wie zum Beispiel: LED Anwendungen, Spannungsregler oder elektronische Motorsteuerungen.

Eine Möglichkeit des Thermomanagements ist die Montage eines Kühlkörpers direkt auf dem Bauelement zur Ableitung überschüssiger Wärme. Allerdings bedeutet dieses Verfahren zusätzlichen Arbeitsaufwand während der Montage. 

Alternativ kann die Leiterplatte auch selbst zur Wärmeableitung verwendet werden, z.B. durch Einsatz von Basismaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit(1-5 W/mK gegenüber 0,3 W/mK für FR4).

Die CML bietet verschiedene Lösungen an:

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  • Aluminium-Substrat
  • Kupfersubstrat
  • Flex auf Aluminium oder Kupfer
  • Laminierte Heatsinks
  • Kupfereinlage (Inlay-/ Coin-Technolgie)
  • Aluminiumnitrid-Inlay
  • Thermische Vias / Microvias (gebohrt / gelasert)
  • Dickkupfer

 

 

 

Um herauszufinden, welche Lösung für Ihr Projekt am besten geeignet ist, setzen Sie sich noch heute mit uns in Verbindung unter marketing@cml.ag