Was ist mit technischer Sauberkeit gemeint?

Die technische Sauberkeit bezieht sich auf Verschmutzungen durch feste Partikel und ist nicht zu vergleichen mit ionischer Kontamination.

Verunreinigungen durch Partikel werden hauptsächlich durch Fertigungsprozesse verursacht. Sie können aber auch ein Resultat aus unsachgemäßem Handling, Verpacken und falscher Reinigung sein.

Überall da wo Komponenten frei von solchen Kontaminationen sein müssen, um die hohen Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit zu erfüllen, ist es nicht ausreichend die Sauberkeit mit
„muss sauber sein“ zu spezifizieren.

In solchen Fällen müssen zulässige Grenzwerte definiert und der Verunreinigungsgrad gemessen und kontrolliert werden.

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Abb 01: Beispiel für einen nicht metallische Partikel mit einer Größe von 318x127µm

 

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Abb 02: Beispiel für einen metallischen Partikel mit einer Größe von 105x54µm

Mit stetig steigender Komplexität der Produkte, steigt auch die Erwartungshaltung der Kunden an einzelne Komponenten (z.B. Leiterplatten), die einen Einfluss auf den Herstellprozess und das Equipment haben.

Wie kann sich das auf mein Produkt auswirken?

Die Haltbarkeit und Lebensdauer Ihrer Endprodukte wird, neben der vielen anderen Faktoren, durch die technische Sauberkeit beeinflusst.
Eine Kontamination durch Partikel kann die Funktion der Leiterplatte stören und zu einem Ausfall des Gerätes führen.

Gibt es allgemeingültige Anforderungen zur technischen Sauberkeit von Leiterplatten?

Es gibt aktuell keine offiziellen internationalen Regeln speziell für Leiterplatten.
Die Normen VDA 19.1+2 und ISO16232 enthalten Vorgaben für Messverfahren und Methoden zur Analyse, welche sich aber mehr auf mechanische Komponenten und Bauteile beziehen.
Ein Leitfaden des ZVEI enthält Erfahrungswerte speziell für die elektronischen Komponenten wie Leiterplatten, ist aber noch nicht in einen offiziellen Standard konvertiert worden.

Wie kann CML in dieser Thematik unterstützen?

Anfang letzten Jahres wurde eine spezielle Arbeitsgruppe bei CML gegründet, welche sich zu Beginn mit einem externen Training das Basiswissen zu diesem Thema aneignete.
Anschließend wurde die Ausgangssituation bei unseren Lieferanten analysiert und erste Projekte mit dieser neuen Anforderung gestartet.
Durch die Implementierung von speziellen zusätzlichen Prozessen für unterschiedliche Produktions-, Handlings- und Verpackungsschritte konnte eine enorme Reduzierung der Partikel auf den fertigen Leiterplatten erreicht werden.
Die in einem akkreditierten externen Labor durchgeführten Messungen und Analysen vor und nach den Optimierungsmaßnahmen bestätigen dieses Resultat.